根据最新爆料，苹果 iPhone 18 系列的部分机型预计将会首次搭载苹果自研的数据机晶片 C2。相较于前代 C1 晶片，C2 的一大亮点在于支援 5G 毫米波技术，这将有效弥补苹果在 5G 领域的潜在缺憾。
知名分析师郭明錤先前曾指出，对苹果而言，支援 5G 毫米波并非技术上的巨大挑战，真正的难点在于如何在确保稳定连接的同时，兼顾低功耗表现。此外，郭明錤也提到，与处理器不同，苹果自研的数据机晶片可能不会採用最先进的制程技术，因为考量到投资报酬率，预计明年的苹果数据机晶片不太可能採用 3 奈米制程。
值得注意的是，苹果与高通之间的数据机晶片许可协议已延长至 2027 年 3 月。在此之前，苹果将採取自研数据机与高通数据机双轨并行的产品策略。因此，我们可以预期 iPhone 18 系列中，部分机型将搭载自研数据机，而其他机型则会继续採用高通的数据机晶片。
郭明錤预测，苹果自研 5G 数据机将从 2026 年开始大规模出货，预计 2026 年的出货量将达到 9000 万至 1.1 亿颗，2027 年更将上看 1.6 亿至 1.8 亿颗。这无疑将对高通的 5G 晶片出货量以及专利许可销售产生显着影响。
总结来说，iPhone 18 系列可能搭载苹果自研 C2 数据机晶片的消息，不仅预示着苹果在 5G 技术上的进一步发展，也显示了苹果逐步降低对高通依赖的策略方向。未来几年，我们将持续关注苹果在数据机晶片领域的发展动态，以及其对整个行动通讯产业带来的影响。