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联发科技在德国纽伦堡举办的 Embedded World 2025 展会上，推出新一代高效能边缘 AI 物联网平台 Genio 720 和 Genio 520，这两款产品主要面向智慧家庭、智慧零售、工业与商业应用，提供多媒体、人机介面（HMI）、通讯与生成式 AI 模型的支援。
联发科技物联网事业部总经理王镇国表示，Genio 720 和 Genio 520 平台为各类物联网装置带来高效能的边缘 AI 运算能力，并强调资料安全。这两款平台支援 NVIDIA TAO 工具套件与其他常见 AI 模型，让开发者能将应用扩展至智慧零售显示器、工业人机介面等不同场景。
强化 AI 运算与记忆体效能
Genio 720 和 Genio 520 内建联发科技第八代 NPU，提供最高 10 TOPS 的 AI 运算效能，并支援 Transformer 及卷积神经网路（CNN）模型的硬体加速。这些平台的记忆体支援最高 16GB LPDDR5，可提升边缘端处理高资料量模型的能力，例如 Llama、Gemini、Phi、DeepSeek 等。
这两款平台採用 6 奈米制程，搭载八核心 CPU，包括两个 Arm Cortex-A78 核心与六个 Arm Cortex-A55 核心，在性能与功耗之间取得平衡，适用于低功耗、无风扇与电池供电的行动装置。
多媒体与显示支援
Genio 720 和 Genio 520 提供多种多媒体功能，适用于商用显示、智慧零售设备及 HMI 应用，并支援多视窗与多互动操作。这些平台可支援 4K/5K 超宽比显示器，或双 2.5K 显示器，具备高效能 4K H.264/H.265 影片编码与解码能力。此外，内建双 ISP，支援 16MP 30fps 或 32MP 30fps 影像处理，并透过 MIPI 虚拟频道同时连接最多六个 FHD 30fps 镜头。
在无线连接方面，Genio 720 和 Genio 520 预先整合联发科技 Wi-Fi 6/6E 解决方案，并可透过外挂模组升级至 Wi-Fi 7 和 5G RedCap，以满足不同应用需求。
简化开发流程，加速产品上市
Genio 720 和 Genio 520 平台支援开放式标準模组（OSM），提供完整的电源与讯号设计参考，有助于缩短开发时程。联发科技合作伙伴预计于 2025 年下半年推出基于这两款平台的 OSM 方案，以加速终端产品的上市进程。
此外，Genio 720 和 Genio 520 相容 Android、Yocto Linux、Ubuntu 等作业系统，并提供弹性的高速 I/O 介面，方便开发者进行系统扩充与客制化设计。这些特性使其适用于商用与工业应用，包括多萤幕显示设备与各类智慧物联网装置。
Genio 720 和 Genio 520 平台预计于 2025 年第二季开始送样。