晶圆代工龙头英特尔(Intel)近年积极重返代工市场,力图在台积电(TSMC)独霸的晶圆代工产业中分一杯羹。近期传出重大进展,根据两位知情人士透露,绘图晶片巨擘辉达(NVIDIA)与网通晶片大厂博通(Broadcom)正积极在英特尔厂房进行晶片制造测试,且均採用英特尔最新、最先进的 18A 制程技术。此消息一出,不仅为深陷困境的英特尔注入一剂强心针,更显示业界对英特尔先进制程技术重拾信心,台积电在全球晶圆代工市场的霸主地位,是否将因此面临挑战,备受市场关注。

业界分析师指出,辉达与博通的测试举动,正代表这两家重量级晶片设计公司,已认真考虑将价值数十亿美元的庞大订单,转向委託英特尔代工生产。这项潜在的合作,对近年来在晶圆代工业务上饱受延迟困扰,且苦无指标性客户的英特尔而言,无疑是一笔从天而降的意外之财,更是一项极具份量的产业认可。

不仅如此,另一家晶片设计大厂超微(AMD)也传出正在评估英特尔 18A 制程技术,以确认其是否能满足超微未来产品的制造需求。儘管目前尚不清楚超微是否已将测试晶片送入英特尔厂房进行验证,但超微对英特尔先进制程技术展现出的兴趣,已足以显示英特尔在技术研发上的努力,正逐渐获得业界肯定。针对此消息,超微官方拒绝发表评论,而英特尔发言人则表示:「我们不对具体客户置评,但整个生态系统对于英特尔 18A 制程展现出高度的兴趣与参与度。」

据悉,辉达与博通此次测试所採用的英特尔 18A 制程,是英特尔耗费多年心血研发而成的一系列先进技术结晶,专为制造最先进的人工智慧处理器及其他複杂晶片而生。18A 制程技术的目标,直指在全球晶片制造市场佔据主导地位的台积电,意图与台积电的同级先进制程技术一较高下。

若辉达、博通最终确定将部分订单转向英特尔,对英特尔的晶圆代工业务而言,无疑是一项重大的胜利。这不仅能为英特尔带来可观的营收挹注,更重要的是,能大幅提升英特尔在晶圆代工领域的声誉与地位,吸引更多客户的目光,进而加速英特尔重返晶圆代工市场领导地位的进程。

然而,业界专家也提醒,儘管英特尔 18A 制程技术展现出潜力,但能否顺利量产,并在良率、成本控制等方面与台积电、三星等成熟代工厂竞争,仍有待时间验证。此外,即便成功争取到辉达、博通等大客户,能否维持长期稳定的合作关係,亦是英特尔未来发展代工业务的重要课题。