1月31日，三星电子举办关于2024年第四季财报会，第四季营收75.8兆韩元（约新台币1兆8千亿元），较去年同期成长12%，较上一季下滑4.1%。净利润7.8兆韩元（约新台币1860亿元），较去年同期成长24%，较上一季下滑23%。三星电子全年营收为300.9兆韩元（约新台币7兆2千亿元），净利润为34.5兆韩元（约新台币8250亿元），营收和获利均呈现双位数的正向成长。
就部门而言，从事半导体业务的三星电子DS部门第四季营收成长显着。三星电子DS部门第四季营收为30.1兆韩元（约新台币7200亿元），全年营收为111.1兆韩元（约新台币2兆6千亿元），第四季较去年同期上升39%，全年上升67%，DS部门主要从事包含记忆体、晶圆代工等半导体业务。三星电子DX部门第四季营收为40.5兆韩元（约新台币9700亿元），全年营收为174.9兆韩元（约新台币4兆2千亿元），全年较去年同期成长3%，DX部门主要销售三星电子的智慧型手机、电子通讯、家电等业务。SDC（显示面板业务）和Harman（音讯业务）在第四季分别实现营收8.1兆韩元（约新台币1940亿元）和3.9兆韩元（约新台币930亿元）。
记忆体业务的亮眼表现
三星电子的半导体业务在第四季营收成长显着，主要由记忆体业务的贡献所致。第四季记忆体业务营收为23.0兆韩元（约新台币5500亿元），创历史新高，较去年同期成长46%。三星电子认为，这是由于DRAM更高的平均售价，以及HBM和高密度DDR5的销售量成长所致。
不过，营收大幅成长并未让该业务的营业利润更具竞争力。三星电子半导体业务的第四季营业利润及全年营业利润均落后于SK海力士，这是三星电子在半导体记忆体方面的竞争对手。虽然三星电子的半导体业务的营收规模超过SK海力士，但是该业务的第四季营业利润为2.9兆韩元（约新台币690亿元），2024全年营业利润为15.1兆韩元（约新台币3620亿元），而SK海力士的第四季及全年营业利润分别为8.1兆韩元（约新台币1940亿元）和23.5兆韩元（约新台币5630亿元）。
HBM产品的进展与挑战
三星电子表示，用于AI平行运算的高效能记忆体第五代产品（HBM3E）已在2024年第三季进行大规模生产和销售。「目前主要销售的是HBM3E的8层和12层产品，在2024年第四季，HBM3E已向多家GPU厂商及资料中心厂商供货，销售额超过了第四代产品HBM3。」三星电子的高层表示：「HBM3E的16层产品正处于客户送样阶段，第六代产品HBM4预计在2025年下半年大规模量产。」
「HBM的销售额在2024年第四季较上一季成长190%，但这低于我们此前预期。2025年第一季HBM收入将下降，HBM需求的不确定性在增强，未来需求取决于GPU产品的供应情况，以及美国出口管制措施的影响。」三星电子的高层补充道：「我们认为经历2025年第一季HBM需求的短暂收缩后，需求将在2025年第二季恢复成长。」
DeepSeek对HBM市场的潜在影响
谈到近期爆红的DeepSeek对HBM销售影响，三星电子在财报会上表示，产业发展往往会由于新技术而发生改变，但是基于目前有限的资讯而言，阐述DeepSeek对HBM销售量影响还为时过早。「我们预期这起事件将在短期内对公司构成一定风险，不过长期来看是一次机遇。」
在晶圆代工方面，三星电子的4奈米制程已经大规模投产，2奈米制程的制程设计套件（PDK）已经向客户发放。「我们预计5奈米制程及以下的先进制程将实现两位数成长，第一代2奈米制程将在2025年投入生产，第二代2奈米制程将在2026年投入生产。」三星称。
此外，三星电子还在研发人形机器人产品，此前它收购了Rainbow Robotic的控制权，并致力于打造应用于工业制造和家庭应用领域的人形机器人。三星电子还建立了一个机器人相关部门，该部门由CEO监督管理。