▲ Ryzen 7 9700于2024年8月8日至正式上市，而Ryzen 7 9800X3D闪电发表则并于11月7日上市。
▲ Ryzen 5000X3D、Ryzen 7000X3D系列处理器採用第1代3D V-Cache技术，扩充的64 MB L3快取记忆体堆叠于CCD上方，并需要使用结构性硅晶（Structural Silicon）填充上下层尺寸不同之空隙。
▲ 第2代3D V-Cache将扩充的64 MB L3快取记忆体放至于CCD的下层，且不需要结构性硅晶，对处理器核心的散热有所帮助。
测试环境与条件
这次测试使用AMD提供的「平台套餐」，内容包含Ryzen 7 9800X3D处理器、GIGABYTE X870E AORUS MASTER主机板、G.Skill DDR5-6000记忆体、Samsung 990 Pro 1TB固态硬盘。需要注意的是这组记忆体的CL值为28，时序值比先前测试平台使用的DDR5-6000（CL=30）紧一点。
另一方面，由于AMD表示希望使用上述测零组件搭配的试平台，故笔者无使用先前《Intel Arrow Lake S效能实测》专题中的DDR5-8000记忆体。
这次测试过程除了手动开启EXPO功能，让记忆体自动超频至DDR5-6000之外，其余BIOS / UEFI的设定皆维持预设值。而对照组的Ryzen 7 9700X为重新测试，除了使用预设的cTDP（Configurable TDP，可调整热设计功耗，预设为65 W）之外，也手动开启105 W cTDP模式，了解不同功耗限制的效能表现。
所有成绩除了Handbreak影片转档仅执行1轮之外，其余项目都是进行2轮测试，在确定没有极端值后取平均，游戏效能使用游戏内建的测试模式，而《绝对武力2》为手动操作进行与电脑BOT于Dust 2地图之对战，搭配NVIDIA FrameView记录FPS成绩。
游戏部分在1080p、2K、4K解析度搭配最高画质设定，若有设定範本则套用最高範本，若无则将所有画质相关项目调至最高，关闭VRS或动态解析度等设定，并仅进行开、关光线追蹤功能的调整。
其于对照组的成绩则取自先前《10大处理器效能实测2024开幕版》、《Zen 5效能实测（二）》、《Intel Arrow Lake S效能实测》等专题报导。
测试平台：处理器：AMD Ryzen 7 9800X3D、Ryzen 7 9700X散热器：MSI MEG Coreliquid S360主机板：GIGABYTE X870E AORUS MASTER记忆体：G.Skill Trident Z5 Neo RGB 16GBx2（@DDR5-6000）显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition储存装置：Samsung 990 Pro 1TB电源供应器：MSI MEG Ai1300P PCIE5软件环境：Windows 11专业版23H2（Build 22361.4317），GeForce Game Ready 566.03，Adrenalin 24.10.34
▲ 这次的测试平台使用GIGABYTE X870E AORUS MASTER主机板，採用AM5脚座并支援 Ryzen 9000 / 8000 / 7000系列处理器。
▲ 供电模组採用16+2+2相电源解决方案，其中VCORE的16相採8+8相并联电源设计，并以大型镜片散热片覆盖。
▲ 第1组M.2插槽具有採用EZ-Latch Click免锁螺丝设计的大型散热片，插槽部分採用EZ-Latch Plus免锁螺丝快拆设计。
▲ 第2~4组M.2插槽同样採用免锁螺丝设计，将图中右侧中央的弹片拨开即可拆下散热片。
▲ 主机板ATX电源端子旁设有Sensor Panel Link端子，方便透过HDMI连接至机壳内部的副显示器。
▲ I/O背板部分具有2组USB4以及USB 3.2 Gen 1（蓝）、USB 3.2 Gen 2（红）各4组，Wi-Fi无线网路天线採用快拆设计。
▲ 测试使用之记忆体为G.Skill Trident Z5 Neo RGB 16GBx2，EXPO参数为DDR5-6000、CL=28。
▲ 固态硬盘为Samsung 990 Pro 1TB。
▲ Ryzen 7 9800X3D与主机板之CPU-Z资讯。
▲ 记忆体之CPU-Z资讯，运作速度为DDR5-6000，但CL值为比先前紧的28。
▲ 独立显示卡与内建显示晶片之GPU-Z资讯。
▲ 测试过程使用预设BIOS / UEFI设定并开启EXPO记忆体自动超频，此外仅在Ryzen 7 9700X 105 W cTDP项目中调整开放功耗限制。
（下页还有测试数据分析）
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