根据 Android Authority 的最新报导，Google 即将推出的 Pixel 10 系列手机将採用全客制化的 Tensor G5 晶片，这项消息不仅证实了先前关于 G5 晶片将由 Google 自行设计、并交由台积电（TSMC）制造的传闻，更揭示了 Google 在晶片设计上的一系列重大变革。
Tensor G5 的关键变革
Tensor G5 晶片将採用台积电最先进的 3 奈米制程技术，并使用 Arm Cortex CPU 核心。与前代产品相比，G5 最大的不同在于 GPU 的选择。Google 将捨弃 Tensor G4 使用的 Arm Mali-G715 MP7，转而採用 Imagination Technologies 的 IMG DXT GPU。
另一个值得关注的变化是图像讯号处理器（ISP）。Google 将採用完全客制化的 ISP，取代过去部分客制化的设计。过去的 Tensor 晶片依赖修改过的三星 ISP 以及 Google 设计的模组。这次的改变是自 Google 开始使用 Tensor 晶片以来，首次在其 Pixel 智慧型手机上採用完全客制化的 ISP，预计将对相机效能带来显着提升。
此外，Google 预计还将使用客制化的记忆体控制器、系统级快取记忆体和电源管理模组，以进一步优化晶片的效能和效率。
影音编解码与第三方元件
在影音编解码方面，Google 将放弃其客制化的 \"BigWave\" AV1 影片编解码器和三星的 MFC（多格式编解码器），转而採用 Chips Media 的 WAVE677DV，该编解码器支援 AV1、VP9、HEVC 和 H.264 等多种格式的编码和解码。
Tensor G5 还将採用第三方 USB、PCIe 和 I3C 零组件，以及用于 DSI（显示器）、DisplayPort、快闪记忆体和记忆体（LPDDR5x）的第三方介面。
Tensor G5 代表了 Google 在晶片设计上的一次重大跃进，透过与台积电和 Imagination Technologies 等领先供应商的合作，Google 有望打造出更强大、更高效、更具差异化的 Pixel 智慧型手机。
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