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人工智慧 (AI) 巨擘 OpenAI 正积极推进其自研晶片计画，目标是开发第一代专为 AI 应用设计的晶片，藉此降低对 NVIDIA 的高度依赖，并开拓更多元的晶片供应管道。业界消息人士透露，OpenAI 有望在未来几个月内完成首款自研晶片的设计，并计画委託晶圆代工龙头台积电 (TSMC) 负责生产制造。针对此项消息，OpenAI 与台积电皆不予置评。
自研晶片力拚 2026 年量产，首款晶片聚焦 AI 模型训练
根据最新进展显示，OpenAI 内部对于自研晶片的量产目标相当积极，预计最快可于 2026 年正式进入大规模生产阶段。然而，晶片制造的过程可谓是「烧钱」的竞赛，光是首次流片 (tape-out) 的成本就可能高达数千万美元，而且还需要约半年的时间才能生产出成品晶片，若想加快制造时程，更需支付额外费用。值得注意的是，首次流片并不保证晶片能顺利运作，一旦测试失败，就必须找出问题根源并重新流片，箇中挑战可见一斑。
消息人士进一步指出，OpenAI 内部将这款专注于 AI 模型训练的自研晶片，视为增强与其他晶片供应商谈判筹码的战略工具。换句话说，即使初期自研晶片的效能可能无法完全取代 NVIDIA 的高阶产品，但 OpenAI 仍可藉此展现其技术实力，并在与其他供应商的合作中取得更有利的地位。而 OpenAI 的工程师团队也已规划，在首款晶片问世后，将持续进行迭代更新，开发出更先进、功能更强大的 AI 处理器。
博通携手操刀晶片设计，核心团队人数倍增至 40 人
OpenAI 的自研晶片计画，是由 Richard Ho 领军的内部团队与晶片设计大厂博通 (Broadcom) 共同合作开发。值得关注的是，该团队在过去几个月内规模迅速扩张，人数已倍增至 40 人。Richard Ho 本人是一年多前从 Google 跳槽至 OpenAI，他过去在 Google 曾领导客制化 AI 晶片的开发专案，拥有丰富的实战经验。
然而，相较于 Google、Amazon 等科技巨头，OpenAI 的晶片设计团队规模仍相对较小。据了解晶片设计预算的业界人士透露，一个大规模的全新晶片设计专案，光是单一版本的开发成本就可能高达 5 亿美元，若再加上后续必要的软件和周边设备开发，成本更可能翻倍。
AI 模型竞赛白热化，自研晶片成科技巨头新战场
近年来，包括 OpenAI、Google 和 Meta 等生成式 AI 模型开发商已纷纷证明，资料中心串联的晶片数量越多，AI 模型的智慧程度就越高，这也使得他们对高效能晶片的需求呈现爆炸性成长。Meta 宣告明年将在 AI 基础设施上豪掷 600 亿美元，Microsoft 更预估 2025 年的相关投入将高达 800 亿美元。
目前，NVIDIA 的 AI 晶片在市场上独佔鳌头，市佔率高达 80%。OpenAI 近期也传出参与了美国总统川普上个月宣布的 5000 亿美元「星际之门」基础设施计画，其合作伙伴更包括软银 (SoftBank) 和甲骨文 (Oracle) 等科技巨擘。
然而，随着 AI 晶片的成本不断攀升，以及对单一供应商 (NVIDIA) 的过度依赖，促使 Microsoft、Meta，以及现在的 OpenAI 等科技巨头，开始积极寻求内部或外部的替代方案，以降低成本并确保供应链的稳定性。
初期部署规模有限，自研晶片战略意义重大
消息人士透露，OpenAI 的自研 AI 晶片将具备训练和运行 AI 模型的能力，但初期部署规模将受到限制，主要将用于运行 AI 模型，在公司整体基础设施中扮演的角色也相对有限。
业界分析师指出，OpenAI 若想建立像 Google 或 Amazon 那样全面的 AI 晶片专案，势必需要招募数百名，甚至上千名的工程师，投入更多资源和时间进行研发。儘管如此，OpenAI 跨出自研晶片的第一步，仍具有重要的战略意义，这不仅展现了 OpenAI积极掌握 AI 核心技术的野心，也预示着 AI 晶片市场的竞争将更加白热化。