根据 ETNews 报导，苹果的制造合作伙伴已开始对即将推出的 M5 晶片进行封装。M5 晶片採用台积电 3 奈米节点（N3P）制造，效能预计提升 5%，能效提升 5-10%。苹果公司预计这一代晶片将重点关注人工智慧效能，因此有望採用更强大的 NPU。M4 的神经引擎额定功率为 38 TOPS，比 M3 引擎的 18 TOPS 有了大幅提升。
M5 这一代中的部分晶片将使用台积电2.5D封装技术SoIC-mH（System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal）的新技术。这是一种将晶片堆叠并用铜接头黏合的方法。这种堆叠方法有望改善导热性并提供更高的效能。
新一代 M5 还将改变晶片在主机板上的安装方式。用于将晶片固定在一起并安装到主机板上的黏合剂层的改进将允许更多晶片堆叠在一起（例如，在智慧型手机设计中，记忆体通常直接放置在晶片组的顶部）。
据内部人士称，晶片封装将由多家公司负责——日月光将启动首批量产，美国 Amkor 和中国长电科技（JCET）将参与后期批量生产。
预计今年下半年将在新款 iPad Pro 中看到首批苹果 M5 晶片（标準版本）。此外，苹果还将推出 M5 系列中的 Pro、Max 和 Ultra 晶片。Apple M5 Pro 应该是首款使用 SoIC-mH 堆叠方法的产品。
有趣的是，自 M2 代以来，就没有出现过 Ultra 晶片——M2 Ultra 是为 Mac Pro 等产品準备的，也是 Mac Studio 的一个选项。从那以后，Pro 和 Studio 都没有升级过。不过，分析师预计 Ultra 晶片要到 2026 年才会亮相，因此新款 Mac Pro 和 Studio 可能不会在今年推出。
M5 晶片系列：Pro、Max、Ultra 版本齐亮相
苹果 M 系列晶片自推出以来，一直以其卓越的效能和能效而闻名。每一代新品都带来显着的效能提升，让 Mac 电脑和 iPad Pro 等产品在市场上保持领先地位。此次 M5 晶片的一大亮点，就是对人工智慧效能的重点强化。
随着人工智慧应用越来越广泛，苹果也积极投入相关技术研发。M5 晶片预计将採用更强大的 NPU，让装置在执行机器学习任务时更加快速高效。这意味着使用者将能在各种应用中体验到更智慧的功能，例如更精準的语音辨识、更快速的影像处理等。
除了标準版的 M5 晶片，苹果预计还将推出 Pro、Max 和 Ultra 版本。其中，M5 Pro 将成为首款採用 SoIC-mH 堆叠技术的产品，效能表现备受期待。
不过，自 M2 晶片之后，Ultra 版本就未曾更新。虽然有分析师预测 Ultra 晶片可能要到 2026 年才会推出，但仍有许多果粉期待苹果能尽早推出更强大的晶片，为 Mac Pro 和 Mac Studio 等高阶产品带来效能升级。