据《经济日报》报导，近期业界传出，NVIDIA最新Blackwell架构GPU晶片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量每季环比增长20%以上，逐季冲高，带动台积电营运持续升温。

业界分析指出，NVIDIA将于26日美股盘后发布上一季财报与展望。随着NVIDIA大举抢下台积电先进封装产能，显示今年其AI晶片出货量将持续放大，四大云端服务供应商（CSP）的拉货动能依然强劲，为NVIDIA财报会议提前带来好消息。

随着美国力推「星际之门」（Stargate）计画，预计将掀起新一波AI伺服器建置需求，NVIDIA有望再度向台积电追加订单。

台积电看好先进封装接单前景，董事长魏哲家已在1月的法说会上公开表示，正持续扩增先进封装产能以满足客户需求。据台积电统计，2024年先进封装营收佔比约8%，今年将超过10%，并以毛利率超越公司平均水準为目标。

供应链透露，NVIDIA在Blackwell架构量产后，将逐步停产前一代Hopper架构的H100／H200晶片，世代交替时间点最快落在今年中。

法人说明，NVIDIA的Blackwell架构晶片虽仍採用台积电4nm制程，但分别开发出高效能运算（HPC）专用的B200／B300，以及消费性RTX50系列。其中，B200／B300开始转用结合重布线层（RDL）与部分硅中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装。

CoWoS-L先进封装不仅让晶片面积扩大、增加电晶体数量，还可堆叠更多高频宽记忆体（HBM），提升高效能运算性能。从性能、良率与成本等面向来看，均优于先前的CoWoS-S与CoWoS-R技术，成为B200／B300的主要卖点。因此，NVIDIA大举抢下台积电今年CoWoS-L先进封装的大量产能。

台积电今年扩增的CoWoS新产能逐步开出，预计为NVIDIA量产的Blackwell架构晶片今年将以每季增长20%以上的速度快速增加。合计NVIDIA包下台积电超过70%的CoWoS-L产能，预计全年出货量将突破200万颗。

此外，由于台积电自身产能有限，已将CoWoS先进封装中的WoS（Wafer on Substrate）产能外包。不仅日月光投控拿下大量先进封装与测试订单，京元电子也获得高效能运算客户的大量前段晶圆测试（CP）与后段晶片最终测试（FT）订单，将京元电子的现有产能全数塞满。