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Apple 今日发表 M3 Ultra 处理器，採用 UltraFusion 封装架构，将两颗 M3 Max 晶片整合，提供更高效能与更快的资料传输。
M3 Ultra 配备 32 核心 CPU、80 核心 GPU，以及双倍神经网路引擎核心，并支援高达 512GB 的统一记忆体，同时 M3 Ultra 也首次支援 Thunderbolt 5，提升资料传输速度与外接设备的扩充能力。
M3 Ultra 採用 Apple 自家的 UltraFusion 技术，透过超过 10,000 个高速连接点，让系统能将两颗 M3 Max 晶片视为单一处理器，提供更低延迟与更高频宽的运算能力。这款晶片内含 1840 亿个电晶体，与前代相比，效能有所提升，同时维持能源效率。
更高的运算与图形处理效能
M3 Ultra 的 32 核心 CPU 包含 24 个效能核心与 8 个节能核心，整体效能较 M2 Ultra 提升约 1.5 倍，较 M1 Ultra 提升 1.8 倍。80 核心 GPU 则提供与 M2 Ultra 相比高达 2 倍的图形运算效能，并支援动态快取技术、硬体加速网格着色与光线追蹤，适用于影像制作、3D 建模与游戏等需求。
此外，M3 Ultra 内建 32 核心神经网路引擎，支援 AI 运算与机器学习工作负载，具备每秒超过 800GB 的记忆体频宽，可在装置端直接运行超过 6000 亿参数的大型语言模型，适用于 AI 开发与数据分析。
记忆体与储存扩充能力
M3 Ultra 採用 Apple 的统一记忆体架构，起始容量为 96GB，最高可达 512GB，为需要大量图形记忆体的专业应用（如 3D 渲染与视觉特效）提供更灵活的运算环境。相比传统工作站级显示卡，M3 Ultra 的记忆体配置不受物理插槽数量限制，让系统能更有效率地处理大型专案。
M3 Ultra 也是首款支援 Thunderbolt 5 的 Apple 处理器，每个连接埠提供高达 120Gb/s 的资料传输速度，相较 Thunderbolt 4 提升超过两倍，这不仅让外接储存设备的存取速度更快，也能支援更多的外接显示器与扩充设备，Thunderbolt 5 也可用于多台 Mac Studio 系统的串联，适合高效能运算与内容创作需求。
其他内建技术
M3 Ultra 内建的媒体引擎支援 H.264、HEVC 及 ProRes 格式，最多可同时处理 22 道 8K ProRes 422 影片串流。此外，显示引擎最多可驱动 8 台 Pro Display XDR，提供超过 1.6 亿像素的输出能力。
安全性方面，M3 Ultra 具备「安全隔离区」、硬体验证的安全启动技术，以及执行时反利用机制，为系统提供额外保护。
M3 Ultra 带来更高效能的 CPU、GPU 和记忆体架构，并透过 Thunderbolt 5 强化扩充能力。这款晶片主要适用于专业使用者，如影片剪辑、3D 设计、AI 开发与高效能运算需求。目前，M3 Ultra 已搭载于全新 Mac Studio，提供更多元的运算选择。