近期，半导体巨擘英特尔（Intel）的股价出现显着反弹，这波涨势背后，除了市场对整体科技股的乐观情绪外，更直接的原因是两大消息面的刺激：一是半导体软件公司Cadence前执行长陈立武（Lip-Bu Tan）即将接任英特尔执行长，二是传出台积电（TSMC）可能牵头与多家晶片大厂合资，共同运营英特尔的晶圆厂。
然而，与英特尔股价上扬形成鲜明对比的是，台积电股价却出现下跌。市场分析认为，这可能源于对合资企业成立后，英特尔未能完全退出代工业务，进而损害台积电利益的担忧。这场半导体产业的权力游戏，究竟是英特尔的转机，还是台积电的豪赌？
华尔街的期待：陈立武能否成为英特尔的救世主？
陈立武的任命在华尔街引发普遍乐观情绪，这与过去几任英特尔执行长上任时的反应截然不同。美国银行（Bank of America）表示，陈立武拥有「成功的坚实业绩记录」，且Cadence曾与英特尔有过合作，相信在他的领导下，英特尔更有机会重组并扭转局面。德意志银行（Deutsche Bank）的分析师也持类似观点，认为陈立武的任命是英特尔的「理想结果」，并强调他在半导体生态系统中的丰富专业知识。
然而，值得注意的是，陈立武的主要经验集中在投资领域和EDA软件行业，而非半导体制造。儘管如此，有消息称，他此前在担任英特尔董事期间就曾支持将制造业务分拆。另有内部人士透露，陈立武对英特尔的冗员问题极为不满，甚至曾表示若担任执行长，将会裁掉部分高阶主管。这显示陈立武可能将对英特尔的组织架构和运营模式进行大刀阔斧的改革。
儘管股价大幅反弹，但英特尔的市值在过去12个月中仍蒸发了近一半，显示公司面临的挑战依然严峻。在技术方面，英特尔在先进制程的研发上持续落后于台积电和三星（Samsung），在市场方面，AMD等竞争对手不断蚕食英特尔的市场份额。陈立武能否带领英特尔走出困境，仍充满变数。
台积电的两难：拯救英特尔是战略合作还是养虎为患？
据路透社（Reuters）报导，台积电正与辉达（Nvidia）、AMD、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等晶片企业接触，计划组建合资企业运营英特尔的晶圆厂，台积电将持有合资企业50%的股份。这项计画得到了美国政府的支持，因为美国政府寻求让台积电参与拯救英特尔的活动，这意味着任何最终安排都需要获得美国监管部门的批准。
美国银行的分析师认为，这样的安排可能有助于英特尔在新任执行长领导下的潜在转型。然而，这项合作对台积电而言，却是一把双面刃。一方面，参与合资企业可以扩大台积电的市场份额，并巩固其在晶圆代工领域的领先地位。另一方面，如果英特尔未能完全退出代工业务，合资企业可能会与台积电形成直接竞争，损害台积电的利益。
更重要的是，台积电与英特尔在生产工艺、化学品和工具配置上存在差异，技术整合将成为一大挑战。此外，合资企业的运营模式、管理权责等问题，也需要双方进行深入的协商和磨合。
英特尔的痛点：晶圆代工业务的困境与转型之路
英特尔的晶圆代工业务一直难以与台积电和三星相匹敌。过去，英特尔採用成本加成定价模式，在PC市场近乎垄断的地位让这种策略行之有效。然而，随着AMD与台积电的合作日益紧密，从7奈米时代开始性能逐渐超越英特尔，后者的优势开始逐渐瓦解。
有分析认为，英特尔在14奈米工艺上「挤牙膏」式的停滞不前，导致其在技术竞争中逐渐落后。如果英特尔坚持「设计 + 自有制造」的模式与「AMD 设计 + 台积电制造」竞争，凭藉品牌溢价可能不会完全失败，但要在代工领域与台积电竞争则几乎不可能成功。
英特尔的晶圆厂资产估值约为1080亿美元，但在2024年录得188亿美元的财务亏损，成为1986年以来的首次亏损。儘管收到多次收购请求，英特尔一直抵制将设计部门与晶圆厂业务分离的提议。
目前，英特尔的财务状况十分令人担忧。公司每年经营现金流约100亿美元，而近年资本支出高达240-250亿美元。到2024年底，帐面现金预计仅剩8亿美元。即使将资本支出降至200亿美元，每年仍有约100亿美元的资金缺口。
延伸阅读：台积电传与博通联手收购英特尔部分股权？谣传高通、联发科亦牵动其中
延伸阅读：神秘买家有意收购英特尔？分析师爆料，马斯克、软银、苹果都有可能是幕后买主
延伸阅读：真能重振Intel帝国？新任 CEO 陈立武有什么本事与资历接棒Pat Gelsinger
延伸阅读：川普指安迪·葛洛夫之后Intel后继无人，导致晶片霸主地位最终让给台积电