Intel 近日调整位于美国俄亥俄州 New Albany 的晶圆厂建设计画，原定的工期再度延后，至少推迟 5 年，最快要到 2030 年才能完工投产。

这座新厂于 2022 年动工，採分阶段建设。第一期工程（Mod 1）原计划于 2025 年完工，后来延后至 2027-2028 年，现在则进一步推迟至 2030 年竣工，并预计于 2030-2031 年投产。至于第二期工程（Mod 2），最新计画则是在 2031 年完工，2032 年正式投入生产。

 

延伸阅读：台积电与川普政府达成4年协议，宣布在美国增资1000亿美元并设研发中心

 

晶圆厂规模庞大，为 14A 及后续制程铺路

本次延期的主因在于市场需求的不确定性，导致 Intel 必须调整投资步伐。这项总投资规模高达 1000 亿美元的计画，初期就需投入约 280 亿美元，然而未来 5 年内，半导体市场尚未显现明显复甦迹象，Intel 只能谨慎行事。

此外，Intel 当前的财务状况也不容乐观，减缓新厂建设有助于降低资本支出，让财务报表更为平衡。不过，Intel 也强调，若市场需求回温，公司随时可以加快建设进度。

Intel 在俄亥俄州规划的新厂预计佔地 4 平方公里，最多可容纳 8 座晶圆厂。截至目前，该计画已投入 640 万工时，完成地基工程，累计浇筑混凝土逾 15 万立方公尺（约可填满 6 座大型体育场），使用钢筋 2.45 万吨，铺设近 15 万公尺地下电缆与 3 万公尺地下管道。

该厂原计画负责开发并生产 14A 及后续的制程节点，而 14A 制程预定于 2026-2027 年投产。未来，Intel 可能会採用 ASML EXE:5200 或更先进的 High-NA EUV 曝光机，每台设备价格预计超过 3.5 亿美元。

随着全球半导体市场变化，Intel 俄亥俄州新厂的进度仍存在变数，但长远来看，该计画仍是 Intel 强化先进制程竞争力的重要一步。