近期，半导体产业风起云涌，市场传言不断，其中最引人注目的，莫过于晶片巨擘英特尔 (Intel) 可能面临被拆分甚至收购的命运。继日前传出台积电 (TSMC) 有意收购英特尔代工业务部分股权后，最新消息更指出，台积电可能联手另一家科技巨头博通 (Broadcom)，共同评估收购英特尔的可能性，震撼业界。
上週，英特尔股价异常飙涨，单週涨幅高达 22.53%，引发市场高度关注。这波涨势，一方面受到美国副总统万斯 (Mike Pence) 表态支持美国本土生产 AI 晶片的政策利多激励，另一方面，更与台积电可能与英特尔合资或收购的传言甚嚣尘上息息相关。
上週六，多方消息来源向媒体透露了更进一步的发展。据悉，英特尔的直接竞争对手，晶圆代工龙头台积电，正与无线通讯晶片大厂博通展开初步谈判，双方可能联手，将英特尔一分为二进行收购。
消息指出，博通似乎对英特尔的晶片设计与行销业务展现浓厚兴趣。博通已与其顾问团队展开讨论，评估提出潜在收购要约的可能性。然而，博通的收购意愿，似乎取决于能否找到合适的合作伙伴，承接英特尔庞大的晶片制造业务。而晶圆代工巨擘台积电，正是在此关键时刻浮上檯面，成为潜在的合作对象。
市场早前便有传言指出，美国政府可能乐见甚至鼓励台积电与英特尔成立合资企业，以强化美国本土半导体制造实力。投行 Baird 分析师 Tristan Gerra 亦曾透露，英特尔的晶片代工部门，极有可能被分拆为一家独立的新公司，由台积电与英特尔共同持有，但营运主导权将由台积电掌握。
根据知情人士透露，目前博通与台积电的谈判仍处于极为初步的阶段，双方尚未就合作模式与收购细节达成任何具体共识。台积电内部仍在审慎评估，究竟应收购英特尔部分或全部的晶片代工业务，而可能的投资方式，包括注资或技术合作等，也尚未定案。
收购疑云重重，美国政府态度成关键
儘管市场传言甚嚣尘上，但这项潜在的收购案，依旧充满诸多不确定性。英特尔临时执行董事长 Frank Yeary，一直是主导收购相关事宜，并负责与政府部门沟通协调的关键人物。他一再强调，英特尔管理层最重视的，是如何最大化英特尔股东的价值。
上週五，有媒体报导指出，Yeary 已与美国川普政府以及台积电高层，就潜在的收购案进行了初步洽谈。据悉，可能的交易架构，是将英特尔的晶片制造业务与晶片设计业务彻底分割。
然而，台积电收购英特尔晶片代工部门的消息，依旧面临美国政府态度的变数。上週五，一位白宫官员公开表示，川普政府对于将英特尔在美国本土的晶片制造工厂，交由外国实体掌控，可能抱持不支持的立场。
值得玩味的是，此一表态，似乎与先前市场传出的「美国政府邀请台积电考虑收购英特尔」的说法相互矛盾。据知情人士透露，川普团队近期与台积电高层的会晤中，确实曾主动提及收购英特尔的可能性，而这也被视为是台积电开始认真考虑收购英特尔代工部门的关键推力。
台积电、博通、英特尔，三方盘算与产业竞局
若台积电最终决定收购英特尔代工业务，或与博通联手分割收购英特尔，势必将对全球半导体产业版图，带来深远的影响。
对于台积电而言，收购英特尔代工业务，将有助于其快速扩张全球产能，特别是在美国本土的制造布局，以应对地缘政治风险与客户在地生产的需求。此外，英特尔在晶片制造领域深耕多年，拥有一定的技术实力与人才储备，若能成功整合英特尔的资源，亦可望强化台积电的技术竞争力。
然而，收购英特尔代工业务，对于台积电而言，也存在诸多挑战。首先，英特尔的晶片制造流程，与台积电现有的制程体系存在显着差异，如何顺利整合，将是一大考验。其次，英特尔最新的 Intel 18A 制程，能否顺利实现稳定量产，并成功吸引客户订单，仍存在不确定性。
对于博通而言，收购英特尔的晶片设计与行销部门，将有助于其扩大产品线，从无线通讯晶片领域，跨足更广泛的晶片设计市场，提升其在半导体产业的影响力。
至于英特尔，若真的走向被拆分或出售代工业务的命运，无疑是其公司发展史上的一个重大转捩点。近年来，英特尔在晶片制造技术上进展受阻，逐渐失去昔日领先地位，面临来自台积电、三星等竞争对手的强大压力。出售代工业务，或许能让英特尔更专注于晶片设计核心业务的发展，力图在新的产业竞局中寻求突破。
高通、联发科亦牵动其中
值得注意的是，报导中亦提及，高通 (Qualcomm) 与博通，可能在这项潜在的收购案中扮演重要角色。 消息指出，高通可能透过注资或下单等方式，参与台积电收购英特尔代工业务的交易。对于高通而言，此举或许能强化其与台积电的合作关係，并在与联发科 (MediaTek) 的竞争中取得优势，特别是在 AI PC 市场领域。
整体而言，英特尔潜在的拆分或收购案，不仅牵动着台积电、博通、英特尔三家科技巨头的未来走向，更将对全球半导体产业的竞争格局，以及 AI 晶片、AI PC 等新兴科技市场的发展，产生深远的影响。这场半导体产业的权力游戏，后续发展值得密切关注。