科技界瞩目的焦点再次聚集在 Google 身上，随着 Pixel 系列手机即将迎来重大升级，Google Pixel 10 预计将首度搭载 Google 自行研发的 Tensor G5 晶片，并由晶圆代工龙头台积电 (TSMC) 负责生产制造。此举不仅象徵 Google 在晶片设计领域的自主性大幅提升，更预示着 Pixel 手机在性能表现上将迎来显着突破，尤其是在人工智慧 (AI) 应用方面。
摆脱三星依赖，Google 自研晶片之路
回顾过去，Google Tensor 系列处理器皆由三星电子代工，其本质上是 Google 针对三星 Exynos 处理器进行半客制化改造的产品，并整合了 Google 自行研发的 TPU （Tensor Processing Unit）核心。然而，这种合作模式也存在一些限制，例如晶片性能无法完全满足 Google 的需求，以及在软硬体整合方面存在一定的瓶颈。此外，使用者在使用过程中，也曾反映过热、速度缓慢以及数据机性能不佳等问题。
如今，随着 Google Tensor G5 的问世，Pixel 手机的性能瓶颈有望获得显着改善。据悉，Tensor G5 晶片是 Google 专为 Pixel 设备量身打造，其研发重点将着重于提升人工智慧（AI）运算能力，而非单纯追求硬体规格的提升。这意味着 Pixel 10 系列在机器学习、图像处理、语音辨识等 AI 应用方面，将拥有更出色的表现。
除了 Google 自行研发外，Tensor G5 晶片由台积电负责生产制造，也为其性能表现增添了一层保障。台积电作为全球领先的晶圆代工厂，拥有先进的制程技术和丰富的生产经验，能够确保 Tensor G5 晶片的良率和性能。业界人士分析指出，台积电的先进制程将有助于提升 Tensor G5 晶片的能源效率，进而改善 Pixel 手机的续航表现。
自研晶片成趋势，手机厂商竞争白热化
近年来，随着智慧型手机市场竞争日益激烈，越来越多的手机厂商开始投入自研晶片的行列。苹果公司投入晶片研发已长达三十年之久，其 A 系列晶片在性能和功耗方面一直领先业界。华为在晶片领域也累积了相当丰富的经验，其麒麟系列晶片在中国市场备受欢迎。
业界人士分析指出，手机厂商推出自研晶片，有助于更好地掌控手机的软硬体整合，进而提升产品的整体竞争力。一旦 Google 成功打造出自家晶片，其 Android 系统与自家晶片的协同效应，势必将为 Google 智慧型手机带来显着优势，进一步巩固其在市场上的地位。
Pixel 10 的 AI 新体验
Google Pixel 10 系列搭载 Tensor G5 晶片，无疑是 Google 在智慧型手机领域的重要一步。透过自研晶片，Google 将能够更好地优化 Pixel 手机的 AI 体验，例如提升 Google Assistant 的智慧程度、改善相机的图像处理能力，以及提供更流畅的 AR 应用体验。
此外，Tensor G5 晶片也有望为 Pixel 手机带来更强大的安全性能。Google 可以透过自研晶片，在硬体层面加强对使用者资料的保护，进而提升 Pixel 手机的安全性。